1. Limpeza: Limpeza ultrassônica do PCB ou suporte de LED, seguida de secagem.
2. Montagem: Após aplicar pasta de prata nos eletrodos inferiores da matriz de LED (disco grande), ela é expandida. A matriz expandida (disco grande) é colocada em uma máquina de colagem e, sob um microscópio, a matriz é montada individualmente nas almofadas correspondentes no PCB ou no suporte de LED usando uma caneta de colagem. A sinterização é então realizada para curar a pasta de prata.
3. Ligação de fios: Os eletrodos são conectados à matriz de LED usando máquinas de ligação de fios de alumínio ou ouro para servir como condutores para injeção de corrente. Para LEDs montados diretamente no PCB, geralmente é usada a ligação de fio de alumínio.
4. Encapsulamento: A resina epóxi é aplicada para proteger a matriz do LED e os fios de ligação. O formato da resina epóxi curada aplicada ao PCB é crítico, afetando diretamente o brilho da luz de fundo acabada. Este processo também envolve a aplicação de fósforo (para LEDs brancos).
5. Soldagem: Se a luz de fundo usar LEDs-SMD ou outros LEDs pré-encapsulados, os LEDs precisarão ser soldados na PCB antes da montagem.
6. Corte de filme: Use uma puncionadeira para-cortar vários filmes de difusão, filmes refletivos, etc., necessários para a luz de fundo.
7. Montagem: Instale manualmente os diversos materiais da retroiluminação nas posições corretas conforme desenhos.
8. Teste: Verifique se os parâmetros fotoelétricos e a uniformidade de emissão de luz da luz de fundo estão bons.
9. Embalagem: Embale o produto acabado de acordo com os requisitos e coloque-o em armazenamento.